ЗВЕРНІТЬ УВАГУ:
Цей товар знаходиться на іншому складі тому він їде окремою посилкою
Основні характеристики:
- Призначення: BGA, SMD, CSP компоненти, реболінг, ремонт мобільних пристроїв та комп’ютерної техніки.
- Тип: Безотмивний (No-clean). Залишки флюсу після пайки прозорі, не викликають корозії та не проводять струм, тому їх не обов’язково видаляти.
- Активність: Середньоактивний (Middly active), що забезпечує ефективне видалення оксидів навіть на окисленій міді.
- Властивості:
- Не містить шкідливих галогенних сполук.
- Має високу термостійкість, підходить для безсвинцевої та звичайної пайки.
- Забезпечує відмінне змочування та фіксацію дрібних деталей перед пайкою.
- Упаковка: Пластикова банка вагою 100 г.